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NEWS INFORMATION
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2025-05
電子元器件封裝石墨模具與其他模具的差異
在電子制作領(lǐng)域，電子元器材封裝石墨模具和電子封裝石墨模具都扮演著至關(guān)重要的人物。雖然兩者都是用于電子產(chǎn)品的封裝，但它們?cè)谶\(yùn)用規(guī)劃、規(guī)劃和制作要求以及特性和優(yōu)勢(shì)上存在明顯的差異。以下是這些差異的具體比較：一、運(yùn)用規(guī)劃 電子元器材封裝石墨模具：這種模具首要用于特定電子元器材的封裝，例如集成電路（IC）、LED燈珠和傳感......
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2025-05
石墨模具熱壓電子燒結(jié)技術(shù)全解析
?石墨模具熱壓電子燒結(jié)模具是電子資料制備中的要害東西，專(zhuān)門(mén)用于高溫高壓下的熱壓燒結(jié)工藝。以下是該模具的詳細(xì)介紹：一、概述 石墨模具熱壓電子燒結(jié)模具在高溫高壓環(huán)境下，將電子資料粉末通過(guò)熱壓燒結(jié)工藝轉(zhuǎn)化為具有特定形狀和功用的電子器件或資料。它由耐高溫、耐腐蝕的石墨資料制成，具有高精度、高穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命的特征。二、結(jié)構(gòu)組成 ......
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2025-05
石墨模具在半導(dǎo)體制造中的四大應(yīng)用場(chǎng)景
石墨模具在半導(dǎo)體制造中的四大運(yùn)用場(chǎng)景 石墨模具在半導(dǎo)體和集成電路制造中扮演著至關(guān)重要的人物。以下是一些要害的運(yùn)用場(chǎng)景，展示了石墨模具怎么提高半導(dǎo)體制造的功率和精度：高溫處理和精密焊接。 石墨模具的高導(dǎo)熱性和耐高溫功能使其可以承受極點(diǎn)溫度條件，保證半導(dǎo)體和集成電路制造進(jìn)程中的高溫處理進(jìn)程得以順利進(jìn)行。在集成......
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2025-05
石墨模具與鋼模具的全方位對(duì)比
石墨模具與鋼模具的全方位對(duì)比 石墨模具和鋼模具在多個(gè)方面存在明顯的差異。以下是對(duì)這些差異的具體分析：物理性質(zhì) 硬度：石墨模具具有適中的硬度，易于加工成各種形狀的模具，而鋼模具則具有較高的硬度和強(qiáng)度。 導(dǎo)熱性：石墨的熱導(dǎo)率較高，有利于模具快速散熱，而鋼材的導(dǎo)熱功用相對(duì)較差。......
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2025-05
VC石墨模具加工必備設(shè)備與步驟
加工VC石墨模具是一個(gè)既凌亂又精細(xì)的進(jìn)程，涉及到多種設(shè)備和工藝進(jìn)程。以下是這一進(jìn)程中不可或缺的設(shè)備和進(jìn)程：數(shù)控機(jī)床 石墨數(shù)控銑床：用于銑削石墨資料，結(jié)束平面、立體和曲面的準(zhǔn)確加工，保證模具的形狀和規(guī)范準(zhǔn)確無(wú)誤。 石墨數(shù)控車(chē)床：適用于車(chē)削和攻絲等加工，特別合適形狀凌亂的石墨模具。這些數(shù)控機(jī)床一般......
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2025-05
VC擴(kuò)散焊接石墨冶具的用途
VC懈怠焊接石墨冶具具有多種優(yōu)異的功用，因此在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的用途。以下是其主要用途的概述：半導(dǎo)體制作： 在半導(dǎo)體制作進(jìn)程中，VC懈怠焊接石墨冶具常用于制作各種石墨模具，如晶圓刻蝕模具、化學(xué)氣相堆積（CVD）模具等。這些模具需求具有極高的熱安穩(wěn)性和化學(xué)安穩(wěn)性，以承受高溫文腐蝕性氣體的效果。LED制作： ......
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2025-05
石墨模具的實(shí)際運(yùn)用
石墨模具的實(shí)踐運(yùn)用揉捏鑄造用高純石墨模具 高純石墨模具已獲得成功運(yùn)用于揉捏鑄造上。英國(guó)已選用壁厚為25mm之上的人工合成高純石墨鑄模來(lái)揉捏鑄造黃銅防水套管。為了更好地防止人工合成高純石墨模的燒蝕，可采用必定的抗氧化對(duì)策。鑄造必定總數(shù)的鑄造件后，假如發(fā)覺(jué)鑄模內(nèi)表層燒蝕，能夠?qū)㈣T模內(nèi)螺紋的規(guī)范擴(kuò)張便于用于鑄造大規(guī)范類(lèi)型防水套管。壓......